尽管AMD披露的或将怀抱路线图中，工艺演进只到5nm，摆脱但毋庸置疑，台积投星往上更先进的电转3nm、2nm等芯片早就在研制中了。或将怀抱

日前有报道称，摆脱由于台积电3nm被苹果基本包圆，台积投星导致AMD考虑成为三星3nm的电转首批客户。

实际上，Ai导航或将怀抱由于三星“投机取巧”，摆脱将3nm分为3GAE(低功耗版)和3GAP(高性能版)两个版本，台积投星所以按照10月份三星代工论坛大会上的电转说法，3GAE会在2022年初就投入量产，或将怀抱比台积电早半年时间。摆脱

三星的台积投星3nm除了会使用GAA环绕栅极晶体管构造，工艺层面的指标包括面积缩小35％，同功耗下性能提高30％，绝地求生辅助同性能下功耗降低50％。

关于AMD的3nm产品，Greymon55曾曝光了代号“Strix Point”的混合架构锐龙，采用3nm Zen5和5nm Zen 4D异构核心。

另外，除了AMD，高通也对拿下三星3nm的首发饶有兴趣。

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